国磊PXIe板卡现货直发

    AEC-Q100、AEC-Q101车规认证强制要求芯片在-40℃~150℃宽温区间完成全套电学测试，普通测试硬件元器件选型不适应高低温环境，温变下测量误差漂移大，导致三温测试数据失真，无法满足认证机构审核标准。杭州国磊GI全系列测试板卡采用工业级宽温元器件设计，经过高低温循环筛选，在三温箱工作环境下电压电流测量漂移控制在极小范围，保障车规PMIC、SiC功率器件、车载MCU、显示驱动芯片测试数据稳定可靠。高压功率器件选用GI-SMUHV01、GI-SMUHP01；车载电源管理芯片搭配GI-SMUMV04与GI-DMUMS32；高速车载接口芯片组合GI-RIOMS32和GI-TMUHA04。所有板卡支持和三温分选机、温控箱体通讯联动，实现升温、保温、测试、下料全自动流程。搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多颗DUT轮换测试，无需人工上下料。当前国内大量车规芯片企业冲刺认证，进口三温测试硬件交付滞后，严重延缓认证进度。国磊模块化硬件可快速搭建三温自动化测试工位，输出标准化测试数据，满足第三方检测机构报告要求，助力本土车载芯片顺利完成车规资质认证，加快导入新能源车供应链。 杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI，680ps边沿高精度，确保测试可靠性。国磊PXIe板卡现货直发

    大量初创Fabless芯片公司处于样品研发阶段，资金有限，短期内不需要大规模量产测试设备，但必须搭建硬件平**成流片样品验证。一次性采购全套进口测试仪器资金压力巨大，设备后续产能提升后还可能出现性能不匹配。杭州国磊针对初创企业推出轻量化模块化选配方案，不强制采购全套板卡，依据芯片品类挑选**小配置硬件。研发低压模拟芯片，基础配置GI-SMUBV04+GI-WRTLF02；研发快充功率芯片选择GI-SMUMV04+GI-DMUMS32；布局宽禁带器件优先配置GI-SMUHV01基础模块。平台采用标准PXIe架构，后续产品迭代、企业扩产时，可以随时增补通道、新增功能板卡，前期硬件全部复用，无需推倒重建。硬件驱动开放，工程师自主开发测试程序不受限制。国磊提供灵活商务方案、样品测试支持，帮助初创企业控制前期资本开支。样品验证成熟、进入量产阶段后，轻量化平台硬件可直接迁移至量产工位，打通研发到量产硬件连续性，非常适合功率、模拟、传感赛道初创芯片团队，平稳完成从样品研发到小规模量产过渡。 国磊PXIe板卡现货直发杭州国磊半导体PXIe板卡凭借nA级PPMU、高精度SMU、10ps TMU等能力，可**验证国产CPU的电源门控漏电。

    新能源车800V高压平台普及，SiC功率模块、车载OBC、DC-DC高压功率器件量产规模持续扩大，1000V击穿电压、高温漏电流、多支路并联特性测试，需要高压SMU搭配大规模自动切换继电器，进口高压测试系统通道少、切换工位有限，产线吞吐能力不足。杭州国磊GI-SMUHV011000V高压浮动SMU，具备高绝缘耐压、pA级微电流测量能力，完美适配车载高压功率模块静态击穿、关态漏电流、高温反偏老化测试，浮动隔离设计消除模块多支路测试串扰，测量精度不受高压地环路影响。搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，单套系统可自动切换数十个功率模块支路，无需人工插拔夹具，实现全自动并行量产筛选，大幅减少产线人工操作。2026年国内头部车企、功率器件IDM加速自建高压测试产线，进口高压ATE交付周期普遍超半年，延误产线投产进度，国磊高压SMU与继电器板卡现货交付，2周内完成产线系统联调。针对车载AEC-Q101可靠性强制测试项目，整套硬件支持-55℃至175℃三温循环连续测试，硬件内置多重高压安全保护，杜绝产线短路、击穿安全隐患，多套系统并行部署可支撑万级功率模块日产能测试，明显降低车载高压器件测试设备投入，加速新能源车功率半导体国产化量产。

    当前Fabless设计公司、第三方封测厂订单呈现小批量、多品种特征，产线需要频繁切换测试产品，传统**测试设备只能测试单一芯片，产线改造调试耗时久，设备利用率低下，柔性产线成为行业转型方向。杭州国磊GI模块化测试板卡天生适配柔性测试产线搭建，硬件平台保持不变，只更换测试夹具与上位机程序，即可快速切换测试产品。产线近日测试快充电源芯片，次日测试SiC功率器件，后续切换MCU或者传感芯片，无需改动机箱与主要测试板卡。测试高压功率器件启用GI-SMUHV01；低压模拟芯片启用GI-SMUBV04；数字类MCU启用GI-DMUMS32；高速接口芯片搭配GI-RIOMS32与时序板卡。GI-CBIT120继电器模块支持多路夹具快速切换，缩短产品换线调试时间。整套硬件平台兼容晶圆CP、封装FT、可靠性预测试多种工序。国磊技术团队可以协助客户搭建标准化通用测试底座，建立产品测试程序库，实现订单快速切换。柔性测试平台能够同时承接多条产品线，帮助企业灵活应对市场订单波动，提高设备稼动率，应对半导体行业周期波动风险。 10.杭州国磊半导体PXIe板卡满足高安全等级场景的测试需求 信创项目常涉及保密与安全认证。

    各类模拟、功率、数字芯片量产分选测试中，多路DUT自动切换、探针台通道切换、负载回路切换依赖继电器驱动板，进口继电器模块通道数量少、单通道成本高、驱动响应速度慢，制约产线并行测试效率提升。杭州国磊GI-CBIT120120路继电器驱动控制板卡，单卡集成120路单独继电器控制通道，硬件高速驱动，切换响应微秒级，支持高压、低压、信号回路隔离切换，可联动全系SMU、AWG、数字IO板卡，搭建全自动多工位量产测试系统，无需人工更换测试负载。120路高密度通道设计大幅节省机箱插槽，相比进口32路继电器板卡，同等通道数量机箱占用空间减少70%，产线设备占地面积压缩，降低厂房投入成本。2026年国内封测厂持续扩产成熟制程芯片量产工位，降本增效成为主要诉求，进口继电器板卡备件采购周期长、维修费用高，国磊继电器板卡全本土生产，备件现货，售后技术团队24小时响应产线故障。针对功率芯片多路器件并行测试、模拟芯片多样品同步校准、存储芯片多颗粒老化切换场景，多块GI-CBIT120级联可扩展数百路切换通道，搭配三温分选机实现全自动无人值守量产测试，明显提升设备稼动率，降低单颗芯片测试人工与硬件成本。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列对标NI，电压分辨率低至10μV，电流分辨率高达5pA，精确捕捉微弱信号变化。国磊PXIe板卡现货直发

杭州国磊半导体PXIe板卡DMUMS32对标NI，提供标准API接口，二次开发更便捷。国磊PXIe板卡现货直发

    消费类MCU、工业控制SoC、物联网主控芯片集成大量数字IO、存储单元、多路电源域，测试需要高密度数字通道、可编程PPMU供电、高速LVDS信号采集，传统测试设备数字通道扩容成本较高，高速信号完整性难以保障。杭州国磊GI-DMUMS3232路集成型数字测试板卡，单卡集成32路DIO、可编程PPMU电源、2路DPS功率源、16路VPP高压激励，一块板卡同时解决数字逻辑、内核供电、存储擦写电压三大测试需求，大幅精简机箱插槽占用。配套GI-RIOMS3264路高速LVDS数字I/O测试板卡，纳秒级时序控制，高速差分信号收发，适配高精SoC并行数据交互、高速存储接口测试，信号完整性仿真优化，高低温下时序抖动控制在皮秒级别。2026年国产物联网、工控SoC出货量持续增长，头部封测厂大规模扩容数字测试工位，进口高速数字板卡单通道溢价高、通道扩展受限，国磊板卡支持无限级联扩展，可轻松搭建千通道并行测试系统，硬件架构完全自主，支持客户二次开发底层驱动，无软件锁死限制。针对MCU程序烧录、功能逻辑验证、边界扫描测试场景，两套数字板卡组合覆盖从低速通用IO到高速差分LVDS全数字场景，搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多路芯片自动切换，明显提升量产并行度，缩短单批次测试时长。 国磊PXIe板卡现货直发