国磊GEN3测试系统供应

    AIoT与边缘智能推动边缘计算芯片需求增长，边缘AI芯片集成NPU、MCU、多种通讯接口，需要在极低功耗下实现AI推理能力，测试涉及AI算力性能、多工作模式功耗、实时响应、多接口协议等。很多边缘AI芯片企业面临功耗与性能协同测试难题：AI推理性能测试需要测试向量与算力评估方法，通用ATE缺少支持；芯片在不同AI工作模式下功耗差异巨大，需要在性能测试同时精细测量功耗，普通设备无法协同；多种通讯接口如WiFi、蓝牙、LoRa测试需要协议支持，设备集成度不够。科普，边缘计算芯片测试主要在于"AI算力性能与多模式功耗协同测量"，边缘AI芯片价值在于"在有限功耗预算下实现尽可能高的AI算力"，测试时必须在运行AI推理任务同时精细测量各工作模式功耗，评估芯片能效比，这需要ATE同时具备高性能数字测试能力与nA级精细功耗测量能力，二者协同工作才能完成能效比评估。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-DMUMS32集成数字板卡完成AI推理功能测试与算力评估，GI-SMUBV04低压精密SMU纳安级电流分辨率完成多工作模式精细功耗测量，二者同步采集计算能效比；GI-RIOMS32高速LVDS板卡完成高速接口测试。系统支持联动WiFi/蓝牙测试仪，完成多通讯接口协议测试。 G97ATE 系统搭配 GI-WRTLF02 波形收发板卡，用于 ADC/DAC 芯片，完成动态信号与失真参数测试。国磊GEN3测试系统供应

    手机、笔记本快充功率突破200W，快充SOC芯片集成升降压控制、协议识别、多路功率管驱动，工作电压比较高60V，多路功率轨同步测试、动态负载瞬态响应、短路保护、待机功耗是主要测试项。很多快充芯片企业面临测试效率问题：单通道SMU测试效率低下，一颗芯片有多路功率轨需要逐一测试；多通道进口设备通道成本高，中小快充芯片设计公司设备投入压力巨大；动态负载瞬态响应测试需要高速源测量联动，普通SMU响应速度慢无法捕捉瞬态波形。科普，快充SOC测试主要在于"多轨同步+动态瞬态"，快充芯片充放电切换瞬间电压电流变化剧烈，设备必须具备高速动态负载模拟能力才能复现真实工况，而多通道同步测试则是提升产线效率的关键，单块板卡四路通道可同时测试四颗芯片。杭州国磊半导体GI-SMUMV044路精密浮动±60V源测量模块，四路单独隔离通道可同步测试快充芯片输入、输出、控制多路电压轨，微安级待机电流精细采集，高速动态负载模拟功能复现快充充放电切换瞬态工况，完整复现芯片实际工作状态下电学特性。搭载于G97-X200中端ATE平台，单块板卡四路通道可同时测试四颗快充芯片，并行测试效率提升300%；搭配GI-DMUMS32数字板卡同步完成快充协议数字逻辑验证。更换不同板卡。 长沙绝缘电阻测试系统G97 测试系统项目数据分级存储，全流程权限管控，依托系统能力守护客户芯片 IP。

    很多企业有一部分芯片可靠性验证工作，需要大量做电压拉偏、温度拉偏、边界条件扫描，遍历芯片极限工况，挖掘潜在设计缺陷。科普，边界扫描测试，对设备灵活性要求高，需要板卡支持量程灵活切换，软件支持自动化扫描脚本，高效完成大量工况遍历。杭州国磊半导体G97‑S测试机，紧凑型桌面ATE，非常适合实验室可靠性验证场景。通过更换不同测试板卡，灵活切换电压电流量程，完成电源、驱动、信号类芯片的边界条件扫描、极限参数摸底。软件支持自动化测试脚本，自动完成多组激励条件遍历，高效复现边界失效现象，帮助研发团队提前暴露设计隐患。设备体积小巧，放置实验室工作台即可使用，不需要大型机柜。本土工程师提供技术支持，辅助可靠性测试方案落地，以较低投入完成芯片可靠性验证工作，加快芯片迭代优化。

    模拟芯片测试高度依赖PMU力测单元，需要完成uV级电压、nA级小电流的激励与采集。部分设备PMU板卡精度不足，微弱信号测量误差大，模拟芯片参数测试不准。科普，PMU板卡是模拟ATE主要，电压电流分辨率、温漂指标，直接决定模拟芯片测试下限。杭州国磊半导体G97‑X300测试机，工程中批量ATE，搭载自研高精度PMU单元，支持多类可替换测试板卡。更换不同板卡，适配电源管理、多路驱动等模拟芯片，精细完成微弱信号的输出与回读采集。设备做好信号链路屏蔽降噪，保障测试数据一致性，降低误判概率。同时支持CP晶圆测试与FT成品测试，适配封测厂多品种中批量生产。本土备件供货快，故障板卡快速替换，减少产线停机。为模拟芯片企业提供稳定的国产ATE，解决模拟参数测试不准的痛点。 杭州国磊 G97 芯片测试系统为主体，配套自研板卡，提供 ATE 程序开发与 FT 量产一体化测试服务。

    新能源车安全标准持续升级，BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性。很多BMS芯片企业面临测试安全隐患：海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯模拟**板卡，无法精细模拟多串电芯电压差与均衡电流。科普，BMS测试属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力和通道隔离要求较高，硬件层面过压过流切断保护必须优先于软件保护，否则短路测试瞬间就可能烧毁设备。杭州国磊半导体G97-X600量产ATE平台，支持选配GI-SMUHV011000V高压浮动SMU与GI-SMUHP01±100V功率SMU，硬件集成过压过流切断保护机制，可安全模拟BMS芯片过压、短路等极端故障场景；搭配GI-CBIT120120路继电器板卡，可自动切换多串电芯模拟回路，完成电芯电压采集精度、均衡电流、保护阈值等全套参数测试。更换不同板卡，即可适配BMS主控、AFE模拟前端、电池保护IC等多品类电池管理芯片，帮助新能源产业链企业建立安全可靠的BMS测试能力。 面向 Chiplet 异构集成芯片，国磊持续迭代测试方案，攻克多芯粒混合信号同步测试技术难点。国磊GEN3测试系统供应

G97 芯片测试系统执行 FT 成品终检，识别封装虚焊、引线断裂，区分裸芯与封装失效类型。国磊GEN3测试系统供应

    新能源车自动驾驶，车规MCU需要满足ISO26262功能安全标准，ASIL-B/C/D等级芯片测试涉及功能安全机制验证、故障注入测试、ECC校验、看门狗、电压监控、温度监控等。很多车规MCU企业面临功能安全测试难题：功能安全机制测试需要故障注入能力，通用ATE缺少**故障注入支持；ECC、看门狗等安全机制测试需要复杂测试向量，普通设备向量深度不足；ASIL等级认证需要完整测试覆盖率报告，普通ATE软件无法生成。科普，车规MCU功能安全测试主要在于"故障注入+安全机制验证+测试覆盖率"，ISO26262要求芯片具备故障检测与响应能力，测试时需要主动注入各类故障（如位翻转、电压异常、时钟异常），验证芯片安全机制是否正确响应，同时需要统计测试覆盖率以满足ASIL等级认证要求，这些都是通用ATE短板。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，支持选配车规优化版本测试板卡，GI-DMUMS32集成数字板卡支持故障注入测试向量，可模拟位翻转、电压异常等故障场景；大容量向量存储支持复杂功能安全测试序列；系统软件支持测试覆盖率统计与报告生成，辅助ISO26262认证。搭配GI-SMUMV04SMU完成电压监控与欠压保护测试，GI-WRTLF02AWG完成时钟异常注入测试。 国磊GEN3测试系统供应