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广州PCB测试系统研发公司

关键词: 广州PCB测试系统研发公司 测试系统

2026.07.15

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    伴随AI大算力芯片、边缘智能设备的快速迭代,PMIC、LDO、DC-DC等电源管理芯片的动态稳定性、低功耗特性成为主要性能指标,国磊G97系列ATE凭借多通道同步高精度源载单元,成为AI电源芯片测试的主要装备。设备可精细模拟AI芯片训练、推理、待机等不同工作状态的动态负载波动,多角度测试电源芯片负载瞬态响应、输出纹波、电压调整率、负载调整率、静态漏电流、动态功耗等关键参数,精细捕捉微小功耗异常与电压漂移问题。同时支持过压、过流、过热、短路等保护阈值自动化测试,通用验证电源芯片的安全防护性能,规避AI算力设备运行过程中电源故障风险。针对端侧AI设备低功耗需求,设备可实现nA级静态漏电精细测量,助力芯片优化低功耗设计,延长智能设备续航时长。设备兼容常温与高低温应力测试,可验证极端工况下电源芯片的性能稳定性,通用适配云端算力集群、AI终端、智能硬件等全场景电源管理芯片测试需求。 GT600 数模混合 ATE 融合高速数字通道、精密模拟源、ps 级时序测量单元,单台设备完成SoC 算力逻辑 + 模拟前端。广州PCB测试系统研发公司

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    市面上大量工业控制、物联网**芯片集成MCU主控与ADC/DAC模拟信号链,数模交互复杂、测试难度高,国磊ATE针对性打造一站式混合信号测试方案,完美适配此类集成芯片的全维度测试需求。设备可同步完成芯片数字内核逻辑功能校验、片上ADC模数转换精度测试、DAC数模输出性能测试,同时全覆盖SPI、I2C、UART、LVDS等各类数字通信接口的完整性与稳定性测试,实现单台设备、单次流程完成芯片数模全功能测试。相较于传统分步测试模式,该方案彻底规避了多次测试带来的误差累积与流程繁琐问题,大幅缩短测试程序开发周期与单颗芯片测试时长。在研发阶段,可精细定位数模交互异常、信号转换偏差、接口通信不稳定等隐性问题;在量产阶段,可实现全参数自动化批量筛选,有效提升芯片良率与一致性。通用适配工业物联网、智能家居、智能传感等领域的集成式数模混合芯片测试需求,性价比与实用性远超传统分体式测试设备。 浙江SIR测试系统行价国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发,无底层国外器件依赖。

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    针对工业控制领域**的数模混合主控芯片,其长期运行稳定性、复杂工况适应性直接决定工业设备可靠性,国磊ATE打造了全场景工况仿真测试方案,多角度验证工业混合芯片的实战性能。设备可模拟工业现场多路传感器模拟输入信号、电压波动、电磁干扰、负载突变等复杂工况,同时同步校验芯片数字控制输出、逻辑运算、外设响应、故障保护等功能,完整复现芯片实际工业运行场景。可精细测试芯片长期连续工作的参数稳定性、温漂特性、抗干扰能力、故障响应速度,有效排查工业场景下芯片容易出现的信号失真、控制失效、时序错乱、参数漂移等隐性质量问题。支持长时间老化应力测试与高低温工况联动测试,验证芯片全温区、长周期工作可靠性,完全适配工业自动化、PLC控制、工业传感、智能仪表等严苛场景的芯片测试标准,为工业控制芯片国产化、高精化提供可靠测试保障。

    国磊数模混合ATE搭载自研开放式GTFY智能编程软件平台,摒弃传统测试设备封闭化系统弊端,支持C++语言二次开发与自定义测试方案搭建,具备极强的灵活性与扩展性,可快速适配各类新型异构、堆叠、数模混合芯片的前沿测试需求。针对AI芯粒、光电集成芯片、新型混合信号SoC等迭代速度快、测试需求个性化强的芯片品类,工程师可基于平台内置的标准化测试模板,快速修改、迭代、定制专属测试程序,无需依赖设备原厂开发,大幅缩短新芯片测试方案落地周期。软件支持测试参数自定义配置、测试流程自由编排、失效机制精细定位,可深度适配研发阶段精细化调试、问题定位与量产阶段标准化批量测试。同时系统兼容主流测试数据格式,可无缝对接企业MES、品质管理系统,实现测试数据智能化管理。依托开放式架构,设备可长期适配芯片技术迭代,避免设备快速淘汰,极大提升企业设备投资回报率。 国磊G97-X200支持 pA 级微弱漏电、宽范围交直流参数,完美满足工业级、车规级模拟芯片高可靠性测试需求。

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    针对工业控制、高精智能设备搭载的高性能MPU处理器芯片,其逻辑运算复杂、时序精度要求高、隐性缺陷排查难度大,国磊GT600ATE搭载大深度向量存储架构,单通道比较高支持128M向量深度,可完美适配高精MPU海量逻辑向量、复杂时序、多任务运算的测试需求。设备可精细加载大规模测试向量,多角度校验MPU内核逻辑运算精度、多线程任务处理稳定性、高速总线时序匹配性,精细定位传统测试设备难以排查的时序违规、逻辑漏洞、运算异常、瞬时失效等隐性缺陷。同时可同步完成MPU芯片电源功耗、模拟辅助模块、外设接口、存储系统的一体化测试,实现芯片硬件性能全维度校验。在芯片研发阶段,可深度挖掘底层硬件缺陷,助力研发团队优化芯片架构与时序设计;在量产阶段,可实现高精MPU芯片高覆盖率、高精度批量筛选,杜绝不良芯片流入终端市场,充分满足高精工业、智能设备对主控芯片的高可靠性要求。 国磊G97-ADC 全系 PXIe 总线架构,槽位通用、板卡互通,方案可无缝迁移。盐城PCB测试系统精选厂家

国磊G97-X200支持 SPI/I2C 等高速串行协议无差错批量测试,多通道并行同步测量。广州PCB测试系统研发公司

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 广州PCB测试系统研发公司

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