高性能多通道数字板卡研发

    传统测试方案波形发生器、数字化采集器相互独立，两块仪器占用更多机箱插槽，限制系统通道扩展，机箱空间紧张成为很多产线改造常见难题。杭州国磊推出一体化波形测试板卡GI-WRTLF02（高精度2AWG+2DGT）与GI-WRTHF04（高速4AWG+2DGT），单块板卡同时集成激励波形输出与信号采集功能，一块板卡完成以往两块硬件的工作，明显节省PXI机箱插槽资源。节省出的插槽可以扩展更多SMU、数字IO或者继电器通道，同等机箱空间下拓展更多测试能力。高精度型号适配传感芯片、模拟运放低频小信号测试；高速型号面向存储器件、功率器件脉冲动态测试。两款AWG板卡可和GI全系SMU、数字板卡自由搭配，搭建混合信号测试平台。对于机箱数量受限、厂房空间紧张的封测厂和实验室，一体化板卡是优化硬件布局的推荐方案。硬件集成并未**性能，波形失真、采样速率、带宽指标保持行业主流水准，同时简化机箱内部布线、供电结构，降低系统噪声干扰。依靠一体化硬件精简平台规模，帮助客户在有限场地内搭建更高通道规模的测试系统。13.相比国际品牌（如NI）服务周期长、成本高，杭州国磊半导体PXIe板卡提供“管家式”技术支持。高性能多通道数字板卡研发

    不少头部IDM、芯片设计公司计划打造自主ATE测试系统，但商用进口ATE整机普遍封闭，底层指令不开放，测试流程、数据格式被厂商限制，后续功能扩展、算法自定义、产线MES对接处处受限，长期持续收取软件年费。自研ATE是破局关键，而高性能自研测试板卡是硬件根基。杭州国磊半导体全系列GI测试板卡全部开放底层驱动、标准API通讯协议，无软件锁定、无强制配套上位机软件，企业能够基于Python、C#、LabVIEW自主开发测试程序，自由对接工厂MES系统、数据溯源平台、探针台、三温分选机。从GI-SMUHV01高压源测量模块、GI-DMUMS32集成数字板卡，到GI-WRTHF04高速波形发生器、GI-TMUHA04时序测试模块，所有硬件参数、采集指令完全对外开放。企业可根据产品路线规划通道数量，按需选配模块，避免商用ATE内置大量闲置功能，减少无效投入。面向功率半导体、混合信号SoC、先进封装Chiplet测试场景，国磊可配合客户完成硬件时序联调、信号链路优化。搭建自研ATE系统，不*一次性摆脱海外整机厂商生态捆绑，长期运维、功能迭代自主可控，同时满足企业知识产权保护需求，契合半导体设备自主可控战略方向，是大中型芯片企业长期布局推荐方案。 深圳高精度板卡精选厂家区别于面向教学或通用测试的入门级厂商，杭州国磊半导体PXIe板卡更偏向工业级应用。

    电压基准、电流基准、计量ADC、高精度仪表芯片对测试基准源稳定性、温漂、噪声指标要求严苛，普通SMU模块基准漂移大，无法满足ppm级高精度校准测试需求，行业研发与量产校准环节普遍依赖进口**参考源设备，采购与维护成本高昂。杭州国磊GI-SMUREF055路精密浮动参考源表，采用低温漂基准电路设计，全温区温漂低于5ppm/℃，五路单独隔离输出，可同步提供多路高精度稳定电压、电流基准，为计量芯片、基准器件提供标准激励信号，精细测试芯片温漂、线性误差、长期稳定性主要参数。板卡浮动隔离架构避免多路基准互相干扰，搭配GI-SMUBV04低压精密SMU形成“基准+测量”一体化测试方案，完整覆盖高精度模拟芯片全套校准测试项目。2026年工业计量、电力采集芯片国产化加速，第三方校准实验室、芯片设计公司亟需高性价比国产高精度测试硬件，国磊参考源板卡兼容主流PXIe测试机箱，可集成至现有自研测试系统，无需更换整套设备，改造投入极低。针对三温可靠性校准、长期老化漂移监测场景，板卡支持7×24小时连续稳定输出，搭配GI-TMUHA04高精度时间测试板卡同步采集时序漂移数据，实现基准芯片全参数自动化测试，大幅降低企业进口设备依赖，压缩芯片校准测试综合成本。

    一套完整自动化半导体测试系统，离不开可靠的信号回路切换单元，继电器板卡作为硬件枢纽，连通测试板卡、夹具、待测芯片。市面上进口继电器模块通道密度低，同等通道数量需要多张板卡，占用大量插槽。杭州国磊GI-CBIT120单卡集成120路**继电器驱动通道，微秒级切换响应，支持信号回路、功率回路切换，可适配低压模拟信号、*功率电源回路搭配隔离设计。能够联动GI全系SMU、AWG、数字IO板卡，实现多颗DUT自动轮换、多种测试回路切换、探针通道选通。无论是晶圆探针台多路芯粒切换，量产分选多夹具轮换，还是可靠性老化多路器件循环应力加载，都可以依托该板卡实现自动化。多块GI-CBIT120级联可轻松扩展数百路切换通道。高密度单卡设计大幅节约机箱插槽，留出更多空间配置测量功能板卡。继电器回路具备过流保护，避免待测器件异常损坏测试硬件。对于计划搭建全自动无人值守研发测试平台、量产FT、老化系统的企业，GI-CBIT120是自动化系统不可或缺的主要枢纽模块，以高通道密度降低整套系统硬件投入。 杭州国磊半导体PXIe板卡使用高精度、低温漂（<5ppm/°C）电压基准源，确保长时间测试中基准稳定性。

    AI服务器HBM、GDDR显存配套接口逻辑芯片，高速差分LVDS数据、纳秒级时序、海量并行通道测试，是当前半导体测试主要难点，海外设备垄断高精存储接口测试硬件，国产高速时序、高速数字板卡供给稀缺。杭州国磊GI-RIOMS3264路高速LVDS数字板卡提供海量高速差分通道，高带宽信号收发，复现HBM高速数据读写工况；配套GI-TMUHA04四路高精度时间测试板卡，皮秒级抖动、建立保持时间测量，精细捕捉存储接口时序失效缺陷，提前筛除良率损耗芯片。可联动GI-WRTHF04高速AWG生成高速读写脉冲激励，搭配GI系列多通道SMU同步测试存储芯片多组电源轨静态功耗，实现存储接口芯片高速信号、时序、电源全参数一体化测试。2026年国内AI算力产业爆发，HBM先进封装测试产能紧缺，头部封测厂加速国产测试硬件验证，进口高速存储测试设备交付周期超8个月，设备投入成本极高，国磊高速数字与时序板卡现货交付，支持与探针台、三温分选机无缝联调。模块化架构可无限扩展通道，适配千通道并行存储测试产线，硬件底层协议完全开放，支持封测企业自主开发存储测试程序，摆脱海外设备软件锁死，大幅降低HBM存储芯片测试环节设备采购成本，加速高精存储测试国产化替代。 杭州国磊半导体PXIe板卡SMU系列，对标NI，可与DMUMS32、TMU等板卡协同工作，打造多功能ATE平台。深圳高精度板卡精选厂家

35.杭州国磊半导体PXIe板卡尤其适用于半导体、航空航天、医疗设备等对测试结果高可信度要求的应用场景。高性能多通道数字板卡研发

    AEC-Q100、AEC-Q101车规认证强制要求芯片在-40℃~150℃宽温区间完成全套电学测试，普通测试硬件元器件选型不适应高低温环境，温变下测量误差漂移大，导致三温测试数据失真，无法满足认证机构审核标准。杭州国磊GI全系列测试板卡采用工业级宽温元器件设计，经过高低温循环筛选，在三温箱工作环境下电压电流测量漂移控制在极小范围，保障车规PMIC、SiC功率器件、车载MCU、显示驱动芯片测试数据稳定可靠。高压功率器件选用GI-SMUHV01、GI-SMUHP01；车载电源管理芯片搭配GI-SMUMV04与GI-DMUMS32；高速车载接口芯片组合GI-RIOMS32和GI-TMUHA04。所有板卡支持和三温分选机、温控箱体通讯联动，实现升温、保温、测试、下料全自动流程。搭配GI-CBIT120继电器板卡实现多颗DUT轮换测试，无需人工上下料。当前国内大量车规芯片企业冲刺认证，进口三温测试硬件交付滞后，严重延缓认证进度。国磊模块化硬件可快速搭建三温自动化测试工位，输出标准化测试数据，满足第三方检测机构报告要求，助力本土车载芯片顺利完成车规资质认证，加快导入新能源车供应链。 高性能多通道数字板卡研发