广州PCB测试系统研发

    行业周期波动，产线会出现淡旺季差异，旺季产能紧张，淡季多条产品线轮流停产，大量整机闲置，设备稼动率上不去，资产折旧压力凸显。科普，模块化量产ATE，依靠板卡快速切换测试对象，淡季把多产品线任务调度至同一批主机，盘活硬件资源，提升设备综合利用率。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，搭载模块化板卡架构。旺季配置多组高性能板卡，提升并行能力，满足大批量芯片产出；淡季更换不同功能板卡，一台主机轮换承接电源、驱动等不同品类芯片测试任务，减少整机闲置。设备信号链路经过降噪与温漂优化，保障量产状态下测试稳定性，降低复测损耗。本土备件库存充足，板卡故障可单独替换，不用整机停机。帮助封测厂、IDM企业平滑行业周期带来的产线负荷波动，比较大化释放量产ATE硬件价值，摊薄设备折旧成本。 国磊 G97 平台更换低噪声采集板卡，针对高精度 ADC 芯片，测试 INL、DNL、SNR 等动态指标。广州PCB测试系统研发

    类脑计算与神经形态芯片是后摩尔时代重要探索方向，神经形态芯片模拟生物神经元与突触工作，采用脉冲神经网络SNN架构，测试涉及脉冲时序依赖可塑性STDP、神经元放电特性、突触权重、大规模网络功能等。很多神经形态芯片企业面临测试方法缺失难题：神经形态芯片采用异步脉冲驱动，与传统同步数字电路测试方法完全不同，通用ATE缺少脉冲神经网络测试支持；STDP等突触可塑性测试需要精确控制脉冲时序差，普通设备时序精度不足；大规模神经元网络功能测试需要复杂脉冲输入模式，设备向量生成能力不足。科普，神经形态芯片测试主要在于"脉冲时序精确控制+突触可塑性测量+网络级功能验证"，神经形态芯片通过脉冲时序传递信息，突触权重根据脉冲前后时序差进行调整（STDP），时序差通常在毫秒级甚至微秒级，设备必须具备精确脉冲时序控制能力才能测试STDP特性，而网络级功能测试则需要生成符合生物神经元放电模式的复杂脉冲序列。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，搭载GI-WRTHF04高速AWG生成精确时序的脉冲输入序列，GI-TMUHA04高精度时间板卡皮秒级分辨率完成脉冲时序测量与STDP特性测试，GI-DMUMS32数字板卡完成神经元放电输出采集与网络功能验证。 广州CAF测试系统工艺进口设备维修配件采购周期漫长，国磊全自研板卡备件充足，维保响应速度远优于海外品牌厂商。

    高速数据中心与5G基站建设推动时钟发生器、PLL锁相环、时序控制芯片需求增长，这类芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足。很多时钟芯片企业面临测试精度瓶颈：高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长；普通数字IO板卡时序测量分辨率只为纳秒级，无法捕捉皮秒级微小时序误差；多通道时钟信号相位差测试需要严格通道同步，通用设备通道间同步偏差大。科普，时钟发生器与PLL芯片测试主要在于"皮秒级时序分辨率"，高速SerDes参考时钟抖动指标往往在几百飞秒到几皮秒级别，纳秒级分辨率设备完全无法测量，必须使用**高精度时间测量板卡，且多通道间需要硬件级同步才能准确测量相位差。杭州国磊半导体GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路单独时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。搭载于G97-X300平台，可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF04高精度波形板卡联动，构建"波形激励+时序采集+数字逻辑"一体化时钟测试系统。更换不同板卡。

    很多Fabless企业产品线在不断扩张，前期只做电源芯片，后续拓展驱动、信号类产品，原有设备能力不足，想要换新设备，旧机器直接闲置，造成资产浪费。科普，可扩展ATE平台，主机可以长期复用，依靠增配更换板卡，适配新增产品线，保护前期硬件投入。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，中端模块化ATE，主机具备充足硬件冗余。前期配置基础板卡完成电源芯片测试；拓展新的产品线，只需要更换对应的功能板卡，就可以适配驱动IC、普通混合信号芯片测试，无需更换整机。设备兼顾研发调试与小批量试产，软硬件本土自研，支持MES对接。本土团队提供板卡升级、校准维护服务，延长设备服役周期。帮助设计企业在业务扩张过程中，避免设备快速淘汰，比较大化硬件资产价值，从容应对产品线拓展。 G97 芯片测试系统落地自建 FT 工厂，自有设备弹性调配产能，保障芯片从样片到量产交付。

    AI数据中心800G/，光模块DSP芯片负责高速信号调制解调、时钟数据恢复、前向纠错，测试涉及超高速SerDes信号、信号完整性、低功耗、误码率等。很多光模块DSP企业面临超高速测试瓶颈：DSP芯片SerDes速率达112G/224GPAM4，普通高速ATE通道速率不足；PAM4信号测试需要信号分析功能，通用ATE不支持；进口超高速测试设备价格极其昂贵，交付周期长。科普，光模块DSP芯片测试主要在于"超高速SerDes+PAM4信号分析+误码率"，800G光模块DSP的SerDes单通道速率达112GPAM4，，信号速率较高，对测试设备通道速率、带宽、时序精度要求极为苛刻，PAM4四电平调制比传统NRZ更复杂，需要PAM4信号分析与误码率测试功能，这是通用ATE完全无法覆盖的。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，搭载GI-DMUMS32数字板卡完成DSP逻辑与控制接口测试，GI-SMUBV04低压精密SMU完成电源与功耗测试，GI-RIOMS32高速LVDS板卡完成中速接口测试。系统支持通过标准化接口联动超高速误码仪、实时示波器、PAM4信号分析仪，完成超高速SerDes信号完整性与误码率测试，数据统一管理。更换不同板卡，即可适配800G、CDR时钟数据恢复芯片、FEC前向纠错芯片，帮助光通信企业以灵活配置方式建立超高速测试方案。 公司坚持板卡自主研发生产，主要元器件可控，保障设备交付周期，规避海外供应链断供风险。湖州PCB测试系统供应商

G97-ADC 测试系统具备很低失真 AWG，THD 指标优异，完成 SAR、Sigma-Delta 类 ADC 参数测量。广州PCB测试系统研发

    无线充电技术在手机、耳机、电动车领域加速渗透，无线充电芯片集成逆变控制、谐振驱动、异物检测FOD、通讯解调，测试涉及谐振频率、传输效率、异物检测灵敏度、热稳定性等。很多无线充电芯片企业面临测试系统搭建难题：无线充电效率测试需要发射端与接收端协同测试，系统搭建复杂；异物检测FOD测试需要精细模拟异物参数，通用ATE缺少支持；谐振频率与功率传输测试需要高频信号测量，普通设备采样率不足。科普，无线充电芯片测试主要在于"谐振频率匹配+传输效率+FOD异物检测"，无线充电通过电磁谐振实现能量传输，发射与接收端谐振频率匹配度直接决定传输效率，而异物检测是安全关键功能，必须能精细识别金属异物并及时停止充电，测试时需要模拟不同材质、不同位置异物，验证检测灵敏度与响应速度。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，搭载GI-WRTHF04高速AWG生成高频谐振驱动信号，GI-SMUHP01±100V高压SMU完成功率传输效率测试，GI-DMUMS32数字板卡完成FOD逻辑与通讯解调测试。系统支持联动无线充电测试治具，完成发射端与接收端协同效率测试，支持异物模拟与FOD灵敏度验证。更换不同板卡，即可适配手机无线充电、耳机无线充电、车载无线充电等多品类无线充电芯片。 广州PCB测试系统研发