CAF测试设备研发

    ATE量产产线**怕单点故障造成整机停机，如果是一体化硬件，一个通道损坏，整台机器全部停工，产能损失巨大。科普，模块化板卡架构可以实现故障隔离，单块板卡故障只需要更换该板卡，主机其余模块继续运行，**大程度保障稼动率。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE，全部采用**模块化板卡设计。更换不同板卡，适配高压功率、电源、多路驱动等芯片量产FT、CP测试。当某一块板卡出现故障，直接替换故障板卡，主机其他模块不受影响，产线可以快速恢复生产，不需要整机停机维修。本土板卡备件常备库存，缩短故障修复时长。设备同时优化信号链路，抑制温漂噪声，保障大批量生产下测试数据稳定，降低复测损耗。为中大型芯片产线提供高可靠国产ATE，减少故障停机带来的产能损失。 在新能源芯片领域，国磊测试系统适配 BMS、电源芯片，支撑光伏、储能产业链芯片品质管控。CAF测试设备研发

    新能源车800V高压平台加速普及，SiC功率模块、车载OBC、DC-DC高压功率器件量产规模持续扩大，1000V击穿电压、高温漏电流、多支路并联特性测试成为产线**挑战。很多车载功率模块企业面临产能瓶颈：进口高压测试系统通道少、切换工位有限，产线吞吐能力不足；高压测试时模块多支路串扰严重，测量精度受地环路影响；高温反偏老化测试需要长时间稳定高压输出，普通设备长时间运行温漂大。科普，800V车载功率模块测试**在于"高压浮动隔离+多支路自动切换"，模块内部包含多个功率芯片并联，每一支路都需要**测试，浮动隔离架构可消除支路间串扰，继电器矩阵实现自动切换，大幅提升产线效率。杭州国磊半导体GI-SMUHV011000V高压浮动SMU，具备高绝缘耐压、pA级微电流测量能力，完美适配车载高压功率模块静态击穿、关态漏电流、高温反偏老化测试，浮动隔离设计消除模块多支路测试串扰。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，单套系统可自动切换数十个功率模块支路，无需人工插拔夹具，产线并行效率提升数倍。更换不同板卡，还可兼容车载OBC、DC-DC、PTC加热器驱动等多品类高压车载器件，一套测试系统覆盖800V高压平台全功率器件测试需求。 金门导电阳极丝测试系统研发公司G97 测试系统搭载时间测量板卡，用于驱动芯片，抓取信号上升下降沿，验证芯片时序响应特性。

    2026年宽禁带功率半导体迎来量产爆发，SiCMOSFET在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、工业变频等领域加速渗透，1000V以上高压静态特性测试成为行业普遍瓶颈。很多功率器件企业面临困境：进口高压源表采购周期长达12-24周，通道复用率低，单通道成本居高不下；普通国产SMU耐压不足，做SiC击穿电压测试存在设备击穿风险；pA级微弱漏电流测量精度不够，无法满足车规可靠性标准。科普，SiC功率器件测试**难点在于高压隔离与微电流测量的矛盾——电压越高漏电流越小，对设备绝缘性能和测量分辨率要求越苛刻，浮动隔离架构是解决高压串扰的关键。杭州国磊半导体GI-SMUHV011路精密浮动1000V源测量模块，专为高压功率器件静态I-V、击穿电压、漏电流、阈值电压表征打造，浮动隔离架构规避高压串扰，pA级微弱漏电流测量精度适配车规严苛标准。搭载于G97-X600量产ATE平台，搭配GI-CBIT120120路继电器驱动板卡，可搭建多工位并行SiC量产测试系统，自动切换数十个功率器件支路。更换不同板卡，还可兼容IGBT、GaN、高压二极管等多品类功率器件，一套系统覆盖第三代半导体全功率器件测试需求。

    智能驾驶与车载域控制器推动车载以太网从100BASE-T1向1000BASE-T1、10GBASE-T1演进，车载以太网PHY芯片需要在严苛车载环境下实现高速可靠通讯，测试涉及信号完整性、EMC、链路延时、时间同步TSN、AEC-Q100可靠性等。很多车载以太网企业面临高速实时测试难题：车载以太网信号速率高且采用单对双绞线，普通网络测试设备不支持车载标准；TSN时间同步测试需要亚微秒级时间测量精度，普通设备时序精度不足；EMC与高低温环境下通讯稳定性测试需要联动环境设备，通用ATE集成度不够。科普，车载以太网芯片测试主要在于"车载标准物理层+TSN时间同步+车规环境可靠性"，车载以太网与商用以太网物理层标准不同，采用单对双绞线与特定编码方式，必须使用支持车载标准的测试方案，而TSN时间同步是自动驾驶域控制器协同工作基础，时间同步精度要求亚微秒级，同时车载环境高低温与电磁干扰要求芯片在极端条件下维持通讯稳定。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，搭载GI-RIOMS32高速LVDS板卡完成高速差分信号测试，GI-TMUHA04高精度时间板卡皮秒级分辨率完成TSN时间同步与链路延时测试，GI-DMUMS32数字板卡完成协议逻辑验证。系统支持联动车载以太网测试仪、EMC干扰源与高低温箱。国磊自研多款 PXIe 板卡，包含浮动 SMU、ps 级 TMU、高精度 AWG，构筑测试系统硬件底座。

    高速数据中心与5G基站建设推动时钟发生器、PLL锁相环、时序控制芯片需求增长，这类芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足。很多时钟芯片企业面临测试精度瓶颈：高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长；普通数字IO板卡时序测量分辨率只为纳秒级，无法捕捉皮秒级微小时序误差；多通道时钟信号相位差测试需要严格通道同步，通用设备通道间同步偏差大。科普，时钟发生器与PLL芯片测试主要在于"皮秒级时序分辨率"，高速SerDes参考时钟抖动指标往往在几百飞秒到几皮秒级别，纳秒级分辨率设备完全无法测量，必须使用**高精度时间测量板卡，且多通道间需要硬件级同步才能准确测量相位差。杭州国磊半导体GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路单独时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。搭载于G97-X300平台，可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF04高精度波形板卡联动，构建"波形激励+时序采集+数字逻辑"一体化时钟测试系统。更换不同板卡。 第三方测试实验室可混合部署国磊全系列设备，承接模拟、功率、SoC 多类型芯片外包测试业务。国磊导电阳极丝测试系统定制价格

G97 平台搭载 GI-SMUMV04 浮动源测量板卡，适配快充电源芯片，采集多路电压轨与微安级功耗。CAF测试设备研发

    无线充电技术在手机、耳机、电动车领域加速渗透，无线充电芯片集成逆变控制、谐振驱动、异物检测FOD、通讯解调，测试涉及谐振频率、传输效率、异物检测灵敏度、热稳定性等。很多无线充电芯片企业面临测试系统搭建难题：无线充电效率测试需要发射端与接收端协同测试，系统搭建复杂；异物检测FOD测试需要精细模拟异物参数，通用ATE缺少支持；谐振频率与功率传输测试需要高频信号测量，普通设备采样率不足。科普，无线充电芯片测试主要在于"谐振频率匹配+传输效率+FOD异物检测"，无线充电通过电磁谐振实现能量传输，发射与接收端谐振频率匹配度直接决定传输效率，而异物检测是安全关键功能，必须能精细识别金属异物并及时停止充电，测试时需要模拟不同材质、不同位置异物，验证检测灵敏度与响应速度。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE，搭载GI-WRTHF04高速AWG生成高频谐振驱动信号，GI-SMUHP01±100V高压SMU完成功率传输效率测试，GI-DMUMS32数字板卡完成FOD逻辑与通讯解调测试。系统支持联动无线充电测试治具，完成发射端与接收端协同效率测试，支持异物模拟与FOD灵敏度验证。更换不同板卡，即可适配手机无线充电、耳机无线充电、车载无线充电等多品类无线充电芯片。 CAF测试设备研发